苹果A13芯片现已开始试产 有可能在本月晚些时候量产

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【TechWeb】5月11日消息,据国外媒体报道,供应链消息人士此前曾表示,苹果4 苹果4 苹果4 7A13芯片将由台积电用7纳米工艺来制造。现在,外媒报道称,A13芯片现已刚开始英文英文试产,并不可能 在5月晚些刚开始英文英文英文进行大规模生产。

A13芯片将用于下一代苹果4 苹果4 苹果4 7系列,包括5.8英寸的苹果4 苹果4 苹果4 7 11、6.5英寸的苹果4 苹果4 苹果4 7 11 Max,以及6.1英寸的苹果4 苹果4 苹果4 7 XR的后续产品。

苹果4 苹果4 苹果4 7凭借GPU和CPU芯片开辟了当事人的道路,取得了巨大的成功,并依靠台积电作为其定制芯片的生产合作方式协议伙伴。

更强大的苹果4 苹果4 苹果4 7芯片最终也会进入iPad。外界普遍认为,苹果4 苹果4 苹果4 7正在为未来的Mac电脑开发当事人的芯片。目前还不清楚第一款搭载ARM芯片的Mac设备哪年上市,不过它很不可能 首先推出笔记本电脑(比如12英寸的MacBook)。

苹果4 苹果4 苹果4 7在移动芯片性能方面的领先地位意味着,即使是上一代苹果4 苹果4 苹果4 7,在性能基准方面不可以与旗舰Android手机相匹敌。

除了A13芯片的细节,外媒表示,苹果4 苹果4 苹果4 7 XS的后续产品的代号为“D43”,而新款苹果4 苹果4 苹果4 7 XR的代号为“N104”。每款机型都将增加一一个 多额外的摄像头,其中苹果4 苹果4 苹果4 7 11将增加一一个 多带超宽镜头的摄像头。

外媒表示,苹果4 苹果4 苹果4 7 11的机身深度1将增加0.5毫米,以适应三摄像头系统。日本科技网站 Macotakara以后提到过这种的规格。

外媒表示,苹果4 苹果4 苹果4 7苹果4 苹果4 苹果4 7的硬件升级将能使它拍摄出更清晰的照片,并具有“更大的变焦范围”。

该网站还表示,苹果4 苹果4 苹果4 7将能让用户把无线耳机AirPods插进苹果4 苹果4 苹果4 7 11的背面进行充电。郭明錤首先全版介绍了苹果4 苹果4 苹果4 7的双边充电功能,现在该功能已能在Android旗舰设备中想看 了。(小狐狸)